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臺(tái)積電落戶之際 力積電投53億美元建日本廠
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| 發(fā)布時(shí)間：
2023/11/8 |
臺(tái)灣力晶積成半導(dǎo)體制造公司（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.，簡(jiǎn)稱力積電）計(jì)劃在投資集團(tuán)SBI Holdings Inc.和日本政府資助下，在日本東北部建造一家耗資8,000億日元（合53億美元）的工廠，這是該國(guó)擴(kuò)大芯片制造基地的最新舉措。
兩家公司表示，該工廠初始投資額為4,200億日元，其中力積電和SBI將支付一半以上。他們表示，其余的將來(lái)自投資者、銀行貸款和政府補(bǔ)貼。
該芯片代工廠將建在宮城縣（Miyagi），計(jì)劃于2027年投產(chǎn)。該工廠將生產(chǎn)28納米、40納米和55納米類別的半導(dǎo)體芯片。它們并非智能手機(jī)中使用的尖端芯片，但卻是汽車應(yīng)用關(guān)鍵。日本是豐田和本田等世界最大汽車制造商所在地。
這些芯片目前由總部位于東京的瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corp.）等生產(chǎn)。
日本經(jīng)濟(jì)大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）在宣布力積電投資前的例行新聞發(fā)布會(huì)上表示：“力積電將重點(diǎn)生產(chǎn)的汽車芯片正是當(dāng)今汽車中使用的芯片，將有助于確保該生產(chǎn)基地安全?！?br />
“我們希望獲得必要的補(bǔ)充預(yù)算，以加強(qiáng)我們的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?！?br />
日本一直在尋求發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和芯片制造，并為在本國(guó)設(shè)立制造設(shè)施的公司提供補(bǔ)貼。
SBI首席執(zhí)行官北尾喜孝（Yoshitaka Kitao）在周二的新聞發(fā)布會(huì)上表示：“我們已經(jīng)做好準(zhǔn)備，創(chuàng)建一個(gè)無(wú)與倫比的代工廠并建立一個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)?！彼a(bǔ)充說(shuō)，SBI將支付約1,000億日元的初始投資，并通過(guò)計(jì)劃設(shè)立的新基金另外尋求1,000億日元的資金。但如果沒(méi)有補(bǔ)貼，該公司不會(huì)建代工廠。
日本首相岸田文雄政府正在向?qū)⑸a(chǎn)轉(zhuǎn)移到日本的芯片制造商提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。在資金支持的推動(dòng)下，力積電的更大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電正在日本南部興建一座工廠，預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)。
借助政府支持，美國(guó)存儲(chǔ)器制造商美光科技公司（Micron Technology Inc.）以及日本本土企業(yè)鎧俠控股公司（Kioxia Holdings Corp.，原名東芝存儲(chǔ)器）和半導(dǎo)體新秀Rapidus Corp.也紛紛在全球第三大經(jīng)濟(jì)體擴(kuò)大生產(chǎn)。
美光科技今年5月宣布，未來(lái)幾年將在日本投資高達(dá)5,000億日元，其中包括制造業(yè)投資。
同時(shí)，日本一直在努力加大半導(dǎo)體供應(yīng)領(lǐng)域力度。6月，日本政府支持的基金提議以9,039億日元收購(gòu)本國(guó)半導(dǎo)體材料巨頭JSR。
隨著半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)以及該技術(shù)越來(lái)越被視為具有戰(zhàn)略重要性，以美國(guó)為首的各國(guó)正在努力全面提高相關(guān)能力。
美國(guó)在繼續(xù)增加對(duì)中國(guó)關(guān)鍵半導(dǎo)體和工具出口限制的同時(shí)，也在努力增加這些零件的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，并為芯片制造商在美國(guó)建設(shè)產(chǎn)能提供激勵(lì)措施。 |
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